電子封裝過程中使用水環(huán)真空泵機(jī)組,主要基于其能夠滿足工藝對真空環(huán)境的嚴(yán)格要求、具備穩(wěn)定可靠的性能、適應(yīng)復(fù)雜工況的能力以及符合環(huán)保與安全標(biāo)準(zhǔn)等多方面優(yōu)勢。以下為具體分析:
高真空度需求:電子封裝過程中,許多工藝步驟需要在高真空環(huán)境下進(jìn)行,以確保封裝材料的純凈度和封裝質(zhì)量。水環(huán)真空泵機(jī)組能夠提供穩(wěn)定的真空環(huán)境,滿足電子封裝工藝對真空度的嚴(yán)格要求。
低氣體殘留要求:在電子封裝中,任何微小的氣體殘留都可能對封裝性能產(chǎn)生嚴(yán)重影響。水環(huán)真空泵機(jī)組具有高效的抽氣能力,能夠迅速將封裝腔室內(nèi)的氣體抽出,降低氣體殘留量,提高封裝質(zhì)量。
結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小:水環(huán)真空泵機(jī)組通常設(shè)計緊湊,占地面積小,便于在電子封裝生產(chǎn)線上集成和安裝。
運(yùn)行穩(wěn)定,維護(hù)方便:水環(huán)真空泵機(jī)組采用成熟的技術(shù)和可靠的設(shè)計,運(yùn)行穩(wěn)定,故障率低。同時,其維護(hù)也相對方便,降低了生產(chǎn)線的停機(jī)時間和維護(hù)成本。
適應(yīng)性強(qiáng):水環(huán)真空泵機(jī)組能夠適應(yīng)不同的工況和封裝材料,滿足電子封裝工藝的多樣化需求。
封裝腔室抽真空:在電子封裝過程中,水環(huán)真空泵機(jī)組用于將封裝腔室內(nèi)的氣體抽出,形成高真空環(huán)境,為后續(xù)的封裝工藝提供條件。
氣體回收與處理:水環(huán)真空泵機(jī)組在抽氣過程中,能夠?qū)⒊槌龅臍怏w進(jìn)行回收和處理,避免對環(huán)境造成污染。
與其他設(shè)備協(xié)同工作:水環(huán)真空泵機(jī)組可以與其他電子封裝設(shè)備(如注膠機(jī)、固化爐等)協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。
環(huán)保性:水環(huán)真空泵機(jī)組在抽氣過程中不產(chǎn)生有害物質(zhì),符合環(huán)保要求。同時,其回收和處理氣體的功能也有助于減少環(huán)境污染。
安全性:水環(huán)真空泵機(jī)組在設(shè)計上考慮了安全因素,如過載保護(hù)、漏電保護(hù)等,確保在生產(chǎn)過程中的安全性。
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